압도적으로 벌어지는 하닉-삼전의 기술 격차 ㄷㄷ
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놀아조 작성
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삼성이 1a 디램 재설계를 고심하고 있다고 한다
왜냐하면 삼성 HBM이 망한 이유는 바로 그 HBM의 내용물인 디램이 망했기 때문!
(컴퓨터 관심있는 사람은 삼성램이 DDR5부터 맛탱이 갔다는걸 알꺼임)
그래서 이제와서 HBM에 들어가는 1a 디램을 재설계하겠다는 것인데..
하이닉스와 비교하면 격차가 얼마나 벌어지는 것일까?
하이닉스는
3년전
인 2021년도부터 성공적으로 우수한 성능의 1a 디램을 양산했는데
삼전은 1b도 말아먹고 2024년이 다 끝나가는 시기에 이제서야 1a 디램을 재설계할까 고심하고 있으면..
진짜 연구소 5년 논 거 맞네
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